传感器与系统
传感器与系统
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合金薄膜敏感芯片
合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术，在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜，刻蚀形成惠斯通电桥，基于应变效应..
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OEM薄膜压敏芯体
利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳..
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宽温区硅压敏芯体
利用半导体材料压阻效应原理，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，结合半导体封装工艺制作而成的一体化压力感测元..
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OEM数字集成压敏芯体
将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装，外形尺寸兼容常规?19的普通扩散硅芯体。调理芯片和压力敏感芯片处于同一温度环境，可以精确的补偿压力敏感芯片的温漂。7V～36V的供电..
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薄膜氢敏芯体
采用MEMS工艺，在芯片上制备Pd合金氢敏电阻和薄膜电容、Au加热器和Pt温度传感器，利用钯合金氢敏材料与氢气接触之后，钯合金薄膜电阻率或电容产生变化，通过信号调理电路解..
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高温压敏芯体
高温压力敏感芯体采用微电子和微机械加工工艺技术，彻底消除PN结本征漏电，SiO2绝缘隔离，通过半导体封装工艺制作而成，利用硅压阻效应将压力转化为电信号，通过订制型的接..
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