半导体工艺设备
半导体工艺设备
中国电科kaiyun开云半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造，设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域，是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器
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分子束外延系统
分子束外延（MBE）设备特别适合于超薄异质结材料生长，用于GaAs、pHEMT、VCSEL、InP、HBT、APD、PIN、锑化物、HgCdTe探测器等光电子、微电子器件制造，广泛应用于移动通讯、光纤通讯..
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卧式LPCVD
应用于宽禁带半导体器件、电力电子器件、光电子等行业氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制备；适用工艺有LPCVD。
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卧式氧化炉
应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧结等；适用工艺有扩散、氧化、退火、合金。
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立式LPCVD
应用于集成电路制造中的监膜氧化层、多晶硅淀积；适用工艺有TEOS、Poly、SiN。
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水平液相外延炉
应用于HgCdTe材料外延生长。
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离子注入机
用于SiC电力电子器件制造。通过向SiC材料选择性注入掺杂元素如B、AI、N,形成p-n结或调控器件性能参数。
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