根据教育部、中国电科研究生院、kaiyun开云2024年硕士研究生招生复试细则相关规定,现将我所2024年硕士研究生拟录取名单予以公示,公示期2024年4月.. [ 详情 ]
半导体工艺设备
扩散/氧化/退火炉主要用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的氧化、扩散、退火等工艺。我所可根据用户需求进行深度定制。
应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金和烧结等;适用工艺有扩散、氧化、退火、合金。
用于SiC器件高温退火离子激活工艺,可适用于各种碳膜保护下的工艺要求。
应用于SiCMOSFET或IGBT器件低缺陷界面和高通道迁移率的栅氧生长工艺;也可用于其他高温氧化工艺。
主要用于半导体器件制程中的掺杂、氧化、推阱、退火、合金、薄膜沉积等工艺。
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